デバイスの動作原理
材料は材料供給システムによって均一に粉砕室に送り込まれ、高速回転する粉砕ロータの衝撃を受け、粉砕ロータは多層粉砕ディスクと複数の粉砕ブレードから構成され、材料はせん断、衝突、摩擦などの多種の粉砕力の作用を受けて粉砕され、合格した材料は上昇気流に従って収集区に入り、粗い材料は粉砕区に戻って二次粉砕を行う。
設備の優位性
・ロータとステータの間隙を調整することにより細さと収量を制御するテーパ状のロータとステータを使用する。
●回転子は特殊な耐摩耗鋼材を採用し、線速度が非常に高く、粉砕が十分に均一である。
●処理風量が大きく、粉砕温度が低く、感熱性と繊維性材料の粉砕に適し、製品の粒度が均一である。
●横型設計を採用し、洗浄、分解、便利で迅速である。
応用分野
特に凝集物の分散還元に適しており、例えば、軽カルシウム、カオリン、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及びポリビニルアルコール、PVC、PE、繊維性等の感熱性を有するもの
材料が超微細粉砕される。非金属鉱、化学工業、染料、飼料、食品などの業界に広く応用されている。
デバイスパラメータ
プロジェクト/モデル/仕様 | 回転子直径(mm) |
補助動力(kw) |
回転数(Max r/min) |
最大処理風量(m 3/h) |
ふんさいりゅうど |
収量(kg/h) |
RTM-300H |
300 |
18.5~22 |
7550 |
1600 |
5~250 |
30~800 |
RTM-500H |
500 |
45 |
4700 |
2400 |
80~2000 |
|
RTM-750V |
750 |
55~75 |
3000 |
3600 |
100~3000 |
|
RTM-1000V |
1000 |
90~110 |
2250 |
4800 |
200~4500 |
|
RTM-1250V |
1250 |
110~132 |
1800 |
6000 |
300~6000 |
部品構成:
プロセスフローチャート